光切断装置は、高速に高さデータを取ることが出来る装置です。
最近は精密さが要求されています。
レーザ走査を用いた装置は高速でレーザラインが細く通常より明るいラインが作り出すことが可能です。
これらの特徴を生かしたレンズと光学系を特注で設計製作することで良い装置を提供していきます。
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3D光切断型欠陥検査装置
フィルム、金属、セラミックスなどの3D欠陥検査が高速で画像が撮れます。 -
3D光切断型欠陥検査装置
フィルム、金属、セラミックスなどの3D欠陥検査が高速で画像が撮れます。
3Dサンプル画像（アルミ円盤、文字部は1.5μｍ程度の高さ） -
3D光切断型欠陥検査装置
フィルム、金属、セラミックスなどの3D欠陥検査が高速で画像が撮れます。
レンズの交換が簡単で、走査幅22ｍｍ～150ｍｍ程度まで装着できます。 -
3D光切断型欠陥検査装置
フィルム、金属、セラミックスなどの３Ｄ欠陥検査が高速で画像が撮れます。
モニターに映っているのは、フィルム上の欠陥です。
レーザラインは、5μｍ程度でも、光量が強いのが利点です。 -
光切断光学ユニット（剥がれ検査用）
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剥がれ検査の光切断画像
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量産ラインへの設置
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表面状態検査用光切断装置外観
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光切断画像（十円玉表面）
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ワイパーブレード光切断装置
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ワイパーブレード状のレーザラインの変化
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ワイパーブレードの高さ画像
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大型PSD高さ測定用光切断装置外観（走査幅100mm）
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大型PSD高さ測定用光切断装置内部写真
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共焦点光学系と光切断光学系を組み込んだ装置外観
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レーザライン光学系と受光パイプを用いた光切断装置内部配置
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高速異物検査装置全体
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光切断装置概要(pdf)